十一科技總承包的中微公司成都項目封頂，助力成都集成電路產(chǎn)業(yè)再添新引擎
來源: 本站 發(fā)布時間： 2026-08-13 點擊次數(shù): 3000
8月10日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）成都研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目（以下簡稱“中微成都項目”）在成都高新區(qū)舉行封頂儀式。中微成都項目主體結(jié)構(gòu)的封頂，既標(biāo)志著中微公司在西南地區(qū)的戰(zhàn)略布局邁出關(guān)鍵一步，也為成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)注入了新的強勁動能。
中微成都項目一期占地50畝，總建筑面積約7萬平方米，規(guī)劃建設(shè)研發(fā)中心、生產(chǎn)制造基地、辦公用房及附屬配套設(shè)施，計劃發(fā)展成為集研發(fā)、制造于一體的綜合性基地，項目預(yù)計于2027年正式投入運營。
中微成都項目建成后將聚焦高端邏輯與存儲芯片制造需求，專注化學(xué)氣相沉積設(shè)備（CVD）、原子層沉積設(shè)備（ALD）等關(guān)鍵薄膜設(shè)備的研發(fā)與智造，瞄準(zhǔn)先進邏輯與存儲芯片制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
中微成都項目主體結(jié)構(gòu)在成都高新西區(qū)如期封頂，是成都高新區(qū)持續(xù)深化“立園滿園”行動，常態(tài)化開展“進解優(yōu)促”工作，加快打造有需必應(yīng)、無事不擾“成新稱意”營商環(huán)境服務(wù)品牌的生動縮影，標(biāo)志著國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備向先進制程邁出了堅實的一步。
作為該項目的EPC工程總承包單位，十一科技充分發(fā)揮總承包模式下的技術(shù)與管理優(yōu)勢，對項目的設(shè)計、采購、施工、試運行進行全生命周期精心策劃和資源調(diào)配，確保安全零事故、質(zhì)量高標(biāo)準(zhǔn)、進度有保證，全力以赴將本項目打造成行業(yè)內(nèi)的標(biāo)桿工程。
未來，十一科技將持續(xù)發(fā)揮電子高科技工程領(lǐng)域標(biāo)桿優(yōu)勢，以全流程EPC精細(xì)化工程服務(wù)打造高品質(zhì)產(chǎn)業(yè)載體，助力川渝地區(qū)打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)第四極，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量、自主化、安全化發(fā)展貢獻十一科技力量。